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10nm工艺严重受阻,14nm产能已经告急,“牙膏厂”还有多少牙膏可以挤?-澳门威尼克斯人网站(MACAU)

发布日期:2024-10-18 21:28浏览次数:
本文摘要:消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里一直正处于下降中。

消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里一直正处于下降中。然而不顾一切今年第三季度将要步入恶化的时候,Intel这边14nm++的生产能力却跟上了。在要求将10nm处理器的公布延期到2019年下半年之后,Intel刚公布了两款新的14nm++处理器:代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用作超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。

除此之外,下个月将要公布的Coffee Lake Refresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此可观的产品线市场需求面前,Intel的14nm生产能力早已无法符合了。有消息人士透漏,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的生产能力问题必定不会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,台积电CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都回应Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场展现出的仅次于不确认因素。

从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口大约有5%,9月减少至约10%,10月以后很有可能还不会更进一步快速增长,预计之前2019年上半年才能渐渐减轻。不受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将经常出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes的最新消息,Intel虽然面对着不利的生产能力问题,但却不太可能改建额外的14nm工厂,外包是当下唯一适合的自由选择。据(公众号:)理解,Intel想将14nm优先决定给服务器CPU和芯片组等低利润产品,而将PC业务领域的300系列芯片组的生产外包给台积电。

而事实上,在此之前Intel早已把低端的H310芯片组改回使用22nm工艺生产的H310C,这早已很能体现Intel的14nm生产能力严重不足的问题。更为严重的是,即便Intel将生产能力侧重分配给服务器CPU和芯片组仍然是力有未下狱。据SA获得的一份惠普企业部门的告知函上表明,Intel服务器端的14nm至强劲处理器供应严重不足,为了减低用户的忧虑,HPE(惠普企业部门)甚至引荐客户订购ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等用于AMD EPYC芯片的服务器产品。

CPU紧缺预计也将影响整个内存市场。TrendForce认为,在倒数九个季度上升之后,DRAM价格正在相似拐点。

随着由于Intel的生产能力紧缺导致的内存市场需求倒数上升,市场渐渐改向供过于求,预计内存价格将在第四季度环比上升大约2%。市场观察者指出,Intel 14nm生产能力的紧绷源自其10nm工艺的推迟。虽然在此前分析7nm制程的文章中曾多次提及,Intel接下来的10nm制程工艺要全面比不上台积电和三星的10nm更佳,甚至比台积电和GF的第一批7nm DUV都要更佳,但是以Intel在10nm这个节点上的展现出来看,我们几乎有理由坚信,Intel的制程工艺遇上了相当大的困难。

Intel仍然使用所谓的Tick-Tock模式,在半导体工艺和核心架构这两条道路上交错提高。但Tick-Tock的改版周期在2014年开始上升,14nm这一代制程早已沦为了这位芯片巨头历史上寿命最久的工艺节点。Intel最初计划在2016年第三季度大规模投产10nm制程的Cannon Lake处理器,但仍然正处于不得已的跳票中。前不久Intel在圣克拉拉举办的Data-Centric创意峰会上发布了其2018~2019年的官方Xeon处理器发展路线图,索性中止了Cannon Lake处理器的计划,今明两年将分别由Cascade Lake和Cooper Lake参演,二者皆为14nm++制程,预计到2020年的Ice Lake才不会用上10nm工艺。

偷偷地一托,或许Intel自己在冥冥之中早已预料到不会有此一难,在去年的Hot Chips大会上,Intel发布了一种取名为EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片点对点桥接)的技术。EMIB技术使用高性能、高密度硅片较短桥接在单个PCB中将多个管芯连接起来。虽然其想法是以高性价比方式建构异构SIP器件,且与基于中介层的解决方案比起,性能更佳,吞吐量更大,而功耗更加较低。但被迫说道,这样的异构PCB容许Intel在一颗处理器上,针对有所不同的模块用于有所不同的工艺,这也许也能减轻关键性制程节点的生产能力严重不足问题。

目前,Intel拒绝接受对将部分14nm产品外包给台积电的消息公开发表任何评论。原创文章,予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。


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